LED燈珠生產流程
1. 芯片制造 
- 使用外延生長設備在藍寶石或氮化鎵襯底上生長氮化鎵（GaN）薄膜。
- 通過光刻和刻蝕工藝，在薄膜上形成所需形狀的 LED 芯片。
2. 引線鍵合
- 將金或銀線鍵合到 LED 芯片的陽極（p 型）和陰極（n 型）電極上。
3. 封裝
- 將 LED 芯片放置在塑料或陶瓷封裝體內。
- 在封裝體內填充環氧樹脂或硅膠，以保護 LED 芯片并提供電絕緣。
4. 測試和分級
- 對 LED 燈珠進行光輸出、電壓和電流等性能測試。
- 根據測試結果，對燈珠進行分級，以便在具有相似特性的批次中進行分組。
5. 切割和成型
- 將封裝好的 LED 燈珠切割成本帶或其他所需的形狀。
- 通過模壓或射出成型工藝，塑造 LED 燈珠的外殼。
6. 附件
- 將 LED 燈珠安裝在散熱器、透鏡或其他組件上，組成完整的 LED 模塊或燈具。
7. 質量控制
- 在生產過程的各個階段進行嚴格的質量控制檢查，以確保燈珠的質量和一致性。
|
